快科技 11 月 10 日音信，据武汉经开区发布先容，11 月 9 日，湖北省车规级芯片产业工夫立异连合体 2024 年度大会在武汉经开区举行。

会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业工夫立异连合体，发布高性能车规级 MCU 芯片" DF30 " ，填补国内联系行业空缺。

据先容，DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内 40nm 车规工艺诞生，全过程国内闭环，功能安全品级达到 ASIL-D 的高端车规 MCU 芯片，已通过 295 项严格测试。

同期，DF30 芯片适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，可无为利用于能源扫尾、车身底盘、电子信息、驾驶扶植等鸿沟。

据悉，车规级 MCU 芯片是激动国内汽车高质地发展的中枢零部件之一，尤其是汽车在向新能源、智能化转型中，汽车 MCU 芯片的单车需求量剧增。

而行业数据裸露，中国汽车中的国际品牌汽车芯片市占率超 80%，中国汽车在该鸿沟还有庞大的追逐空间。

2022 年 5 月，东风汽车牵头，连合 8 家企工作单元及高校共同组建湖北省车规级芯片产业工夫立异连合体，接力于扫尾车规级芯片完好意思自主界说、规画、制造、封测与扫尾器诞生及利用。

当今，立异连合体共产开赴明专利 50 余项，牵头草拟车规级芯片国度、行业要领 6 项。

而且，由立异连合体单元研发的高边最先芯片，已在东风汽车新能源车型上厚爱量产搭载。

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